株式会社サーモグラフィティクス

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• 2014年3月12日より本社移が転致しております。新住所は左記となります。地図はアクセスにてご確認頂けます。電話番号及びFAX番号も変更となりましたので、お手数ですがご確認の上弊社基本情報の更新をお願い申し上げます。
• 業務拡大にあわせ製品群、要素技術の拡充、さらに設備増強を随時進めております。

NEWS新着情報

2016年3月22日

第30回エレクトロニクス実装学会春季大会にて共同研究先の大同大学・山田靖教授より「高熱伝導グラファイトのパワー半導体モジュール放熱板への適用可能性」と題して発表がありました。

2016年10月1日

26年度戦略的基盤技術高度化支援事業に参画致します(平成28年終了)。

2017年10月1日　　　

平成29年度戦略的基盤技術高度化支援事業に参画。

2018年2月2日

炭素材料学会セミナーにて「炭素材料の熱伝導関連部品への適用可能性」の講演を致しました。

2018年2月28日

JEITA(電子情報技術産業協会）セミナーにて、「グラファイトを用いた高熱伝導基板およびヒートスプレッダーの開発」の講演を致しました。

※発表内容の詳細にご興味ありましたら遠慮なくご連絡頂ければと思います。

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