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過去の主な新着情報  
2011/10/15 11月9~11日に幕張メッセにて開催される「中小企業総合展JISMEE2011」にポスター出展しました。
2011/10/3 島屋ビジネスフェスタに出展しました。
2011/09/30 自社ブランド「コンポロイドシリーズ」を立ち上げました。
 2011/06/03  セラミック複合化製品(コンポロイドCera)を開発しました。
 2011/05/31  SEMI Forum Japan2011にて講演しました。
 2011/05/12   第23回中小企業優秀新技術・新製品賞にて優秀賞を受賞。
  2011/04/08  けいはんな学研都市のニュースレターに注目企業として掲載されました。
 2011/03/04  PV EXPO 2011〔国際〕太陽電池展に出展しました。
 2011/02/18  第2回神戸ビジネスアライアンスに出展しました。
 2011/01/27  ANSYS Icepak13にパイロイドHTデータが内蔵(ライブラリ物性登録)されました。 
 2011/01/19  NEPCON JAPAN 2011に出展しました。
 2010/12/20  e-Therm2010(国際学会・産総研様主催)にてポスター発表しました。
 2010/12/1  業界待望の金属複合新製品(コンポロイドCu)をプレスリリース致しました。
 2010/05/10
「エレクトロニクス実装技術」の2010年5月号に弊社製品紹介の記事が掲載されました。
 2010/04/20 4月19日、池田泉州銀行様(旧池田銀行様)のコンソーシアム研究開発にて助成金を受賞致しました。

R&DベンチャーTGC

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過去の新着情報・ニュース

2010年4月19日、ホテル阪急インターナショナルにて。
池田泉州銀行様(旧池田銀行様)の『コンソーシアム研究開発助成金』を受賞致しました。
写真左側は、旧池田銀行頭取の服部盛隆様です。
写真右側は、弊社代表取締役社長の野上です。

受賞は、弊社の研究開発である「グラファイト素材の絶縁化」が評価されました。
この場をお借りいたしまして、改めて池田泉州銀行様に感謝申し上げます。

また、弊社研究開発部門においては、お客様並びに日本の製造業の更なる発展に寄与
すべく製品開発を進めております。今後ともご期待下さい。

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