R&DベンチャーTGC

サーモグラフィティクス

◆密度が2.2g/ccであり、従来の金属材料に比べ軽い
◆熱伝導率が1700w/mKであり、従来のセラミック系・金属系材料に比べ、非常に高い熱伝導率を有する
◆金属などのメタライズが可能であり、はんだ、ろう付けでの接合も可能となる
◆高熱伝導性を有しつつ高精度な成形、加工が可能

　PYROID^®HT（「パイロイド・エイチ・ティー」と読みます。）は、一般的なグラファイトと同様の構造をとっています。つまり、六員環が共有結合で繋がったグラフェンシートが積層した構造体であります。その面間隔は、グラファイトに近似の構造をとっており、各面はファンデルワースル力で結合されています。尚、その結晶の発達度合から、HOPG（高配向性熱分解黒鉛）ともいえる材料であります。　

　これまでの熱伝導材料とは違い、欠陥が極めて少なく、高品質で、高い熱伝導性を有した構造体が、PYROID^®HTであり、特筆すべきはダイヤモンドと同等の熱伝導率１７００W/mkを有していることであります。

　PYROID^®HTは、一般仕様として、大きさ300mm□、厚さ約20mmのブロック（板）状となって製造工程より取り出されます。　これを任意の加工に施すことで、一般的に1mm～300mm□の大きさで、厚みが0.3mm～20mmが可能となります。　さらに、独自の加工法により、ウェハー形状やねじ穴加工、打ち抜きなどの形状も施すことができます。

パイロイドPG製品

パイロイドHTとは

　パイロイドHTは、非常に軽く、高い純度(>99.999)を有し、非常に密な結晶構造とグラファイト構造由来の高い異方性を有しています。この高純度、高結晶性から、1700W/mKという高い熱伝導（Al（アルミ）、Cu（銅）やAｌN（窒化アルミ）の約4～8倍）特性を持っています。

また、形状においては多様な形状に加工可能であり、熱伝導方向は、異方性ではありますが、その構造体の向きを変化させることにより、（例えば厚み方向へ）任意の方向に熱伝導を制御することも可能です。

左からCu（銅）・Ni（ニッケル）・Al（アルミ）のメタライズ例

Au（金）のメタライズ例

セラミック（アルミナ）のメタライズ例

※ PYROID^®は米国ミンテック社の登録商標です。

パイロイドHTの可能性

HT・銅・アルミ比較

パイロイドHT製品

高熱伝導炭素（グラファイト）材料“PYROID^®HT”とは

パイロイドHTの特性